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SMT几个常用标准

时间:2021-01-14 00:44
本文摘要:1)IPC-ESD-2020:静电静电静电控制程序开发的牵引标准。包括静电静电静电控制程序所需的设计、制作、构建和确保。根据一些军事组织和商业组织的历史经验,接受了在静电敏感期开展处置和维护的指导。 2)IPC-SA-61A:焊接后半段出水净化手册。包括半水径流去除的各个方面,包括化学、生产残留物、设备、过程、过程控制、环境和安全性方面的考虑。3)IPC-AC-62A:焊接后的出水净化手册。

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1)IPC-ESD-2020:静电静电静电控制程序开发的牵引标准。包括静电静电静电控制程序所需的设计、制作、构建和确保。根据一些军事组织和商业组织的历史经验,接受了在静电敏感期开展处置和维护的指导。

2)IPC-SA-61A:焊接后半段出水净化手册。包括半水径流去除的各个方面,包括化学、生产残留物、设备、过程、过程控制、环境和安全性方面的考虑。3)IPC-AC-62A:焊接后的出水净化手册。阐述了生产残留物、水成洗涤剂的类型和性质、水成洗手过程、设备和技术、质量管理、环境管理和员工的安全性以及清洁度的测量和测量的费用。

4)IPC-DRM-40E:通孔焊盘评估桌面参考手册。除了根据标准拒绝详细描述零件、孔壁和焊接面的复盖面积外,还包括计算机分解的3D图案。包括锡填充、接触角、锡附着、横向填充、焊盘的目标面积和很多焊盘缺陷。

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5)IPC-TA-722:焊接技术评价手册。还包括关于焊接技术各方面的45篇文章,内容与普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量生产焊接、波峰焊、换流焊接、气相焊接、红外焊接有关。6)IPC-7525:模板设计指南。

用于焊膏和表面安装粘接剂涂布模板的设计和生产的指南I还讨论了适用于表面安装技术的模板设计,对具有通孔和倒装芯片部件的情况进行了说明。昆合技术还包括叠印、双印和分段模板设计。7)IPC/EIAJ-STD-004:焊剂的规格市场需求1还包括序言I。

包括松香、树脂等技术指标和分类,还包括根据焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机焊剂的使用、含有的焊剂的物质、以及除去工艺中使用的低残留焊剂。8)IPC/EIAJ-STD-005:焊膏的标准市场需求1还包括序言I。

展示了焊膏的特点和技术指标市场需求,包括测试方法和金属含量的标准、粘度、崩解、焊球、粘性和焊膏的钎焊性能。9)IPC/EIAJ-STD-006A:电子级焊锡合金、焊剂及非焊剂液体焊锡的规格市场需求。是电子等级焊锡合金,是棒状、放射状、粉末状焊剂和非焊剂的焊锡,在电子焊锡的应用中,取得电子等级焊锡这样的用语的命名,标准市场的需求和测试方法。

10)IPC-Ca-821:导电性粘接剂的标准化市场需求。也包括将部件粘接在适当方位的导电性电介质的市场需求和试验方法。11 )在iPC-34063360导电表面涂抹粘接剂导向。在电子制造中接受作为焊锡的最佳导电性粘接剂的自由选择的指导。


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