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八个降低RF电路寄生信号的设计规则

时间:2021-02-16 00:44
本文摘要:射频电路布局要想减少主机信号,射频工程师必须充分发挥创造力。忘记以下八条规则,不仅能加快产品上市的进程,还能提高工作进度的可预测性。 规则1:短路过孔不应位于短路参考层的电源处。所有流过分布式线路的电流都有一圈以上。虽然有许多耦合策略,但它们会变成短路,通常流经相邻的连接层或与信号线成段排列。当在参考层后面时,所有耦合都局限于传输线,一切都很长。 然而,如果信号线从顶层切换到内部或底层,则需要获得开关的路径。图1是一个例子。紧挨着顶部信号线的电流,它被转向。

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射频电路布局要想减少主机信号,射频工程师必须充分发挥创造力。忘记以下八条规则,不仅能加快产品上市的进程,还能提高工作进度的可预测性。

规则1:短路过孔不应位于短路参考层的电源处。所有流过分布式线路的电流都有一圈以上。虽然有许多耦合策略,但它们会变成短路,通常流经相邻的连接层或与信号线成段排列。当在参考层后面时,所有耦合都局限于传输线,一切都很长。

然而,如果信号线从顶层切换到内部或底层,则需要获得开关的路径。图1是一个例子。紧挨着顶部信号线的电流,它被转向。

当它移动到底层时,它穿过附近的通孔。但是,如果附近的过孔不用于车削,车削将通过最近可以使用的短路过孔。远距离不会产生电流回路,形成电感。如果这种不必要的电流路径位移碰巧穿过另一条线,阻塞不会更严重。

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这个电流回路就相当于形成了一个天线!图1:信号电流通过过孔从器件插座流向下层。以在必须流到最近通路以改变到不同的参考层之前位于信号之下。

短路参考是最好的策略,但有时候可以在内层布置高速线路。上下放置短路参考层非常困难,插槽可能允许半导体厂商将电源线放置在高速线旁边。如果必须在非DC耦合的层或网络之间转换参考电流,去耦电容应靠近电源点放置。规则2:将器件焊盘连接到顶层短路。

许多设备使用设备印刷电路板底部的风扇短路焊盘。在射频器件上,这些通常是电短路,在焊材附近有一个短路通孔阵列。

必须将器件焊盘连接到短路槽,并通过顶层短路连接到任何铜填充物。如果有多条路径,过渡不会根据路径电阻比进行组合。

与槽短路相比,通过焊盘的短路连接具有更短的路径和更低的电阻。电路板和器件焊盘之间良好的电气连接非常重要。在组装期间,电路板的通孔阵列中未填充的通孔也可能耗尽器件的焊膏,留下间隙。填通孔是保证焊接的好方法。

在评估中,关闭阻焊层以确认阻焊层位于器件下方电路板的地面上,因为阻焊层可能会压下器件或使其摆动。规则3:器件周围有通孔,没有参考层间隙。将电网分解为成本解耦,然后降低到电力层。一般来说,获得多个通孔是为了最大化电感和提高载流能力,而控制总线可以降低到内层。

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所有这些分解最终几乎都会被夹在器件附近。这些通孔中的每一个都将在内部地层上产生比通孔本身的直径小的禁止区域,并获得生产间隙。这些禁区更容易造成折返路径中断。

一些相互靠近的通孔不会形成连续的地层沟,也看不到顶部的CAD视图,这将使情况进一步复杂化。图2。两个电源层过孔之间的形成间隙会产生重叠的禁止区,从而导致返回路径上的中断。升空传感器的路径很少出现无法转向穿越邻近地层禁区的问题。


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